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光纖激光打標(biāo)機(jī)新的應(yīng)用

2018-09-28 返回列表

光纖激光打標(biāo)機(jī)新的應(yīng)用

光纖激光打標(biāo)機(jī)為目前國(guó)際較先進(jìn)激光標(biāo)記設(shè)備之一，具有光束質(zhì)量好，體積小、速度快、工作壽命長(zhǎng)、安裝靈活方便以及免維護(hù)等特點(diǎn)，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的重視，要求質(zhì)量控制具有跟蹤制造過(guò)程和工藝的能力。如今激光打標(biāo)技術(shù)的成熟和快速發(fā)展，使得激光打標(biāo)開(kāi)辟了許多新方法和新應(yīng)用：　
　　一、黑色(氧化)打標(biāo)。黑色打標(biāo)是將材料表面氧化為黑色的標(biāo)記。通常用于鋼鐵制的金屬工具與機(jī)械零件的打標(biāo)。黑色打標(biāo)也適于重視視覺(jué)辨認(rèn)度的鐵類(lèi)、不銹鋼和硅片等材料的打標(biāo)。

　　二、熔融打標(biāo)。熔融打標(biāo)是在熔融材料表面上打標(biāo)，例如，在無(wú)塵埃的硅片制造工藝中，只熔融材料表面而不損傷內(nèi)部，因而打標(biāo)時(shí)必須控制由激光產(chǎn)生的塵埃。通常采用倍頻Nd:YAG激光(532nm)對(duì)硅片進(jìn)行激光打標(biāo)。
　三、淺溝打標(biāo)。淺溝打標(biāo)是在材料表面形成淺溝印記。打標(biāo)過(guò)深會(huì)導(dǎo)致材料表面受到損傷，如集成電路IC封裝外殼的打標(biāo)深度必須控制在幾微米范圍。通常用激光打標(biāo)方法取代刻印機(jī)和蓋章機(jī)。

　　四、深溝打標(biāo)。深溝打標(biāo)是指在材料表面形成深的印記，主要用于金屬材料的加工。通常是利用激光將材料表面熔融、蒸發(fā)或反復(fù)掃描同一部位形成深溝。今為激光的這種方法可取代常規(guī)的刻蝕加工。

通過(guò)上面四種新應(yīng)用的方式，我們?cè)诓扇」饫w激光打標(biāo)的前提下，能夠有效控制產(chǎn)品的質(zhì)量，光纖激光打標(biāo)機(jī)作為準(zhǔn)確跟蹤質(zhì)量信息的一種手段，其需求正在擴(kuò)大。超越激光在光纖激光打標(biāo)機(jī)的應(yīng)用及解決激光打標(biāo)難題上，有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和成功案例，歡迎來(lái)電洽談。

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