激光切割工藝非常適合于切割刀片，精密軸，支架，套管，以及皮下注射針頭，激光切割一般是利用納秒、皮秒或飛秒脈沖激光器直接對材料表面進(jìn)行燒蝕，無需任何后處理工序，其熱影響區(qū)最小。該技術(shù)可以實現(xiàn)10微米量級的特征尺寸和切口寬度的切割。

       激光切割機還應(yīng)用在針、導(dǎo)管、可植入設(shè)備和微型儀器上進(jìn)行表面紋理加工和鉆孔。常用超短脈沖（USP）激光器。因為短脈沖持續(xù)時間可以更有效地去除材料，即以更少的能量輸出，獲得干凈的切割效果，幾乎不需要后處理。

       激光切割機在微加工過程不是特別快，但卻是極其精確的工藝過程。一個典型應(yīng)用，采用飛秒超短波脈沖激光器，對聚合物導(dǎo)管表面紋理加工，能夠?qū)崿F(xiàn)精確的紋理深度和高度的加工控制。此外，激光切割機系統(tǒng)可以通過編程來加工圓形、正方形或橢圓形的孔，以幫助控制通過針頭的藥物輸送。還可以在不同的材料上加工出不同類型的微小結(jié)構(gòu)，這些材料包括金屬、聚合物、陶瓷和玻璃。

（本文由超越激光整理原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載須注明出處：m.hc118.cn，請尊重勞動成果，侵犯版權(quán)必究）