據(jù)悉，臺積電準(zhǔn)備將CoWoS封裝技術(shù)的產(chǎn)能從每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底則要到20000WPM。新的封裝技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)，對于傳統(tǒng)的封裝手段，是否應(yīng)該擯棄呢？

封裝工藝

封裝是芯片中非常重要的異性工藝，封裝技術(shù)會影響到芯片后期的使用效果。

2.5D/3D封裝工藝

前不久臺積電剛剛開啟了先進(jìn)后道Fab 6工廠（Advanced Backend Fab 6），針對前道3D堆疊SoIC技術(shù)（包括CoW和WoW）和后道3D封裝技術(shù)(InFO和CoWoS）做產(chǎn)能擴(kuò)充。這家工廠的部分能力和產(chǎn)能對于多chiplet封裝與測試很重要。

目前臺積電CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝技術(shù)最大的客戶就是英偉達(dá)和AMD，隨后是博通（Broadcom）。

封裝技術(shù)現(xiàn)狀

關(guān)于先進(jìn)封裝技術(shù)，主要涉及到三個部分，邏輯與存儲芯片IDM、具備先進(jìn)或成熟工藝的foundry廠、OSAT。

越早署先進(jìn)封裝技術(shù)，處于領(lǐng)跑位置的參與者，必然是戰(zhàn)局里的贏家，即便初期產(chǎn)能受限，可能會成為其阻礙。

麥肯錫認(rèn)為，在高端的先進(jìn)封裝市場，OSAT以及技術(shù)水平處在較低級別的foundry和IDM，這些角色的發(fā)揮空間會很有限。

2.5D封裝應(yīng)用主要來自HPC應(yīng)用，以數(shù)據(jù)中心為主。其實(shí)Intel最近改變桌面CPU的系列產(chǎn)品命名，將Meteor Lake稱作“英特爾酷睿Ultra”第1代處理器，就可以看做PC行業(yè)步入2.5D/3D先進(jìn)封裝的標(biāo)志。3D封裝，可以用于大規(guī)模AI芯片。

回到標(biāo)題，傳統(tǒng)技術(shù)是否該被淘汰？就目前來說，新的封裝技術(shù)還沒有廣泛的使用，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)依然有其突出的性能優(yōu)勢。所以現(xiàn)在就淘汰傳統(tǒng)封裝技術(shù)是非常不現(xiàn)實(shí)的，以后隨著技術(shù)的進(jìn)步，產(chǎn)品的更迭，新的封裝技術(shù)可能會逐漸取代傳統(tǒng)封裝技術(shù)。